1、導線
(1)寬度
印制導線的最小(xiǎo)寬度,主要由導線和絕緣基闆間的粘附強度和流過它們的電流值決定。印制導線可盡量寬一(yī)些,尤其是電源線和地線,在闆面允許的條件下(xià)盡量寬一(yī)些,即使面積緊張的條件下(xià)一(yī)般不小(xiǎo)于1mm。特别是地線,即使局部不允許加寬,也應在允許的地方加寬,以降低整個地線系統的電阻。對長度超過80mm的導線,即使工(gōng)作電流不大(dà),也應加寬以減小(xiǎo)導線壓降對電路的影響。
(2)長度
要極小(xiǎo)化布線的長度,布線越短,幹擾和串擾越少,并且它的寄生(shēng)電抗也越低,輻射更少。特别是場效應管栅極,三極管的基極和高頻(pín)回路更應注意布線要短。
(3)間距
相鄰導線之間的距離(lí)應滿足電氣安全的要求,串擾和電壓擊穿是影響布線間距的主要電氣特性。爲了便于操作和生(shēng)産,間距應盡量寬些,選擇最小(xiǎo)間距至少應該适合所施加的電壓。這個電壓包括工(gōng)作電壓、附加的波動電壓、過電壓和因其它原因産生(shēng)的峰值電壓。當電路中(zhōng)存在有市電電壓時,出于安全的需要間距應該更寬些。
(4)路徑
信号路徑的寬度,從驅動到負載應該是常數。改變路徑寬度對路徑阻抗(電阻、電感、和電容)産生(shēng)改變,會産生(shēng)反射和造成線路阻抗不平衡。所以,最好保持路徑的寬度不變。在布線中(zhōng),最好避免使用直角和銳角,一(yī)般拐角應該大(dà)于90°。直角的路徑内部的邊緣能産生(shēng)集中(zhōng)的電場,該電場産生(shēng)耦合到相鄰路徑的噪聲,45°路徑優于直角和銳角路徑。當兩條導線以銳角相遇連接時,應将銳角改成圓形。
2、孔徑和焊盤尺寸
元件安裝孔的直徑應該與元件的引線直徑較好的匹配,使安裝孔的直徑略大(dà)于元件引線直徑的(0.15~0.3)mm。通常DIL封裝的管腳和絕大(dà)多數的小(xiǎo)型元件使用0.8mm的孔徑,焊盤直徑大(dà)約爲2mm。對于大(dà)孔徑焊盤爲了獲得較好的附着能力,焊盤的直徑與孔徑之比,對于環氧玻璃闆基大(dà)約爲2,而對于苯酚紙(zhǐ)闆基應爲(2.5~3)。
過孔,一(yī)般被使用在多層PCB中(zhōng),它的最小(xiǎo)可用直徑是與闆基的厚度相關,通常闆基的厚度與過孔直徑比是6:1。高速信号時,過孔産生(shēng)(1~4)nH的電感和(0.3~0.8)pF的電容的路徑。因此,當鋪設高速信号通道時,過孔應該被保持到絕對的最小(xiǎo)。對于高速的并行線(例如地址和數據線),如果層的改變是不可避免,應該确保每根信号線的過孔數一(yī)樣。并且應盡量減少過孔數量,必要時需設置印制導線保護環或保護線,以防止振蕩和改善電路性能。
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